2025年3月7日，國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）正式發(fā)布了IEC 62276:2025 《聲表面波器件用單晶晶片 規(guī)范與測(cè)量方法》（Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications-Specifications and measuring methods）。

此項(xiàng)目由天通控股股份有限公司牽頭，國(guó)內(nèi)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所、福建晶安光電有限公司、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中電科技德清華瑩電子有限公司、北京石晶光電科技股份有限公司、成都泰美克晶體技術(shù)有限公司等行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)、組織及科研院所共同完成。該標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合行業(yè)需求及發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)聲表面波（SAW）器件用單晶晶片LTV、PLTV、透過(guò)率、明度和色差等相關(guān)重要技術(shù)要求和相應(yīng)測(cè)量方法等多項(xiàng)技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行了修訂，以適應(yīng)當(dāng)前智能終端時(shí)代對(duì)聲表面波器件用單晶晶片的需求。

該標(biāo)準(zhǔn)是中國(guó)主導(dǎo)修訂的首個(gè)壓電頻率元器件國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，也是我國(guó)聲表面波（SAW）器件行業(yè)以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)的重要嘗試，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)主導(dǎo)承擔(dān)本領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目“零”的突破。該標(biāo)準(zhǔn)的成功發(fā)布對(duì)天通股份也具有重要意義。通過(guò)實(shí)施該標(biāo)準(zhǔn)，公司能夠更加系統(tǒng)地提升聲表面波（SAW）器件用單晶晶片的質(zhì)量管控水平，不僅有助于優(yōu)化產(chǎn)品性能參數(shù)、增強(qiáng)產(chǎn)品穩(wěn)定性，更能有效滿足市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品的需求，促進(jìn)公司產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平的進(jìn)一步提升，為促進(jìn)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)作出積極貢獻(xiàn)。