“零”的突破丨天通8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體成功產(chǎn)出!
近日,由天通股份全資子公司天通凱巨科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天通凱巨”)自主開發(fā)的8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體成功產(chǎn)出,是公司繼6英寸鉭酸鋰晶體穩(wěn)定量產(chǎn)后的又一大新突破,有效填補(bǔ)了大尺寸壓電材料領(lǐng)域應(yīng)用的空白,為更大規(guī)模的國(guó)產(chǎn)光電集成芯片和移動(dòng)終端射頻濾波器芯片的發(fā)展奠定了核心材料基礎(chǔ)。
鉭酸鋰作為一種重要的功能晶體材料,在聲表面波器件、高頻通信、存儲(chǔ)以及傳感等多個(gè)高科技領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,8英寸大尺寸鉭酸鋰晶體的成功制備,也預(yù)示著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)在高科技材料自主研發(fā)與應(yīng)用方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
此前,公司已掌握8英寸鈮酸鋰晶體的生長(zhǎng)技術(shù)。8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體生長(zhǎng)工藝取得的全新突破,也將帶動(dòng)新材料產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展,進(jìn)一步拓寬了鉭酸鋰晶體的應(yīng)用領(lǐng)域,提升我國(guó)在新材料領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,更為推動(dòng)我國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的材料支撐。
未來,天通凱巨將繼續(xù)做好企業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)提升工作,優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提高晶體的質(zhì)量和良率,并加強(qiáng)與下游應(yīng)用領(lǐng)域的合作,推動(dòng)鉭酸鋰晶體的實(shí)際應(yīng)用,同時(shí)持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),加大研發(fā)投入,不斷提升自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力,確保在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。